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SMD-IR型BGA精密焊接中心

日期: 2020-10-20

包括精密光学对中系统、自动温度曲线生成软件、微机控制的加热系统,适用于焊接、拔除或返修BGA、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球,专为标准或无铅焊接的大小电路板设计。  

实验项目

◆BGA芯片的植锡、除胶和焊接试验

◆基于BGA焊台标准的回流焊控制方式,进行BGA芯片

 返修测试

◆BGA芯片焊台上加热头、下加热头、红外预热三个温

 区温度匹配测试

SMD-IR BGA Precision Welding Bench

◇Tin ball melting & reflow, adhesive cleaning and welding

◇BGA chip repair by standard reflow soldering

SMD-IR型BGA精密焊接中心

电话:0371-67283596
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