包括精密光学对中系统、自动温度曲线生成软件、微机控制的加热系统，适用于焊接、拔除或返修BGA、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，专为标准或无铅焊接的大小电路板设计。
实验项目
◆BGA芯片的植锡、除胶和焊接试验
◆基于BGA焊台标准的回流焊控制方式，进行BGA芯片
返修测试
◆BGA芯片焊台上加热头、下加热头、红外预热三个温
区温度匹配测试
SMD-IR BGA Precision Welding Bench
◇Tin ball melting & reflow, adhesive cleaning and welding
◇BGA chip repair by standard reflow soldering
